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BT系列補強導熱填充劑在高導熱材料中的應用
2022-02-22
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返回列表隨著數據時代和通信速度的飛速發展，以及工業器件尺寸和成本的不斷降低，電子產品的功率密度持續增加，電路的冷卻管理成為工業電子行業面臨主要挑戰之一。
尤其是5G通訊的大范圍應用，相比4G網絡，5G提速高達10-100倍，但與此同時，傳輸速率的提升意味著相關電子設備的功耗也大幅攀升，發熱量與溫度控制難度也成倍增長。為確保系統的可靠性，驅散電子元件產生的熱量（尤其是在被動散熱受限的室外環境），高導熱材料的應用是非常必要的。
目前市場上常用的導熱填料有：氧化鋁（Al2O3）、氧化鋅（ZnO）、氫氧化鎂（Mg（OH）2）、硅微粉（SiO2）等，廣泛應用于硅膠，灌封膠，環氧樹脂，塑料、橡膠等領域。但幾款導熱填料存在一些不足，如硬度大，易磨損加工設備；填充后材料物性差；價格高，填充后材料成本下降不明顯；與樹脂相容性差，填充比例低等。
針對上述幾款導熱填料的不足，我司經嚴格甄選特殊礦石，采用特殊研磨加工設備，打造BT系列補強導熱填充劑（800目、1000目、1250目、2000目、2500目）。BT系列補強導熱填充劑化學成分為二氧化硅、氧化鎂、氧化鈣、氧化鋁、有機質碳以及少量氧化鐵、氧化鈉、氧化鈦、氧化鉀等，具有良好的補強和導熱性，同時可改善制品的尺寸穩定性、耐熱性、抗蠕變性等。
BT系列補強導熱填充劑莫式硬度低，易加工，不磨損加工設備；且同幾款導熱填料相比，與樹脂基材相容性較好，可大幅提高材料強度，韌性降幅較小，但同時導熱性也略差，故BT系列補強導熱填充劑可部分替代或減少導熱填料的應用。
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